1. Préparation du photo-masque (outillage).

Il consiste en une plaque en verre avec une couche de chrome sur lequel nous venons graver par laser la géométrie de la pièce à réaliser en 2D.

  • A usage multiple
  • Liberté de design
  • Pas d’usure

2. Le wafer va nous servir de support sur lequel nous allons créer l’empreinte négative de la pièce réaliser.

Habituellement ce support est en verre ou en silicium.

La surface est recouverte d’une couche d’or et de résine photosensible.

  • A usage unique
  • Précision élevée
  • Epaisseur ≤ 0.8mm

3. L’aligneuse permet de positionner avec une grande précision le wafer par rapport au photomasque avant l’irradiation UV.

4. L’irradiation UV à travers le photomasque va permettre de venir polymériser la résine photosensible exposée à la lumière et ainsi créer les empreintes de la pièce à réaliser.

5. Le développement du wafer consiste à éliminer la résine non polymérisée et ainsi ne garder que les cavités

6. Les composants sont ensuite obtenus par croissance galvanique du fond de la cavité vers le haut. Deux matériaux peuvent y être déposés: Ni et NiP.

  • Dureté: 550-580 HV
  • NiP est amagnétique
  • Finition horlogère possible

7. Mise à l’épaisseur des pièces par des moyens traditionnels tels que: rectification et rodage.

Cette opération est suivie ou précédée par une opération de libération des pièces par un procédé chimique.

8. Avant d’expédier les pièces chez le client, un contrôle qualité (AQL) est effectué.

Il consiste à vérifier l’aspect visuel ainsi que dimensionnel des pièces.

Les avantages techniques