La réplication de la géométrie se fait dans une résolution très élevée, dérivée des pratiques de miniaturisation de la microélectronique. Ceci permet de réaliser des microstructures très précises ainsi que des géométries très complexes. Prenons l’exemple d’un micro-ressort, le ratio hauteur/largeur de la lame peut atteindre aisément un facteur de forme ≤5.
La technologie offre une grande liberté de design dont la seule limite est votre imagination. Elle permet de réaliser des microcomposants regroupant plusieurs fonctions en une seule, ce qui simplifie certaines étapes d’assemblage. En multipliant les opérations de photolithographie, il est possible de produire des pièces pouvant atteindre jusqu’à 3 étages. Considéré comme du 2.5D, les faces latérales seront parfaitement verticales.
Le procédé UV-LIGA permet de couvrir une grande variété de microcomposants. Leurs dimensions peuvent varier de 0.5 à 2000mm2 et d’une épaisseur de 50 à 1000µm. La miniaturisation et la finesse de certains détails de ces composants peuvent descendre jusqu’à 20µm. Par exemple nous produisons des micro-ressorts avec des lames très fines, des canaux micro fluidique, etc…
Cette technique de fabrication additive consiste à remplir la cavité fabriquée par photolithographie dans un bain galvanique. L’ingénierie des matériaux a permis de développer une gamme de matières électroformables en couche épaisse qui comprend : Ni, NiP, Ligaflex, Amaflex, Or dur 24 carats. Parmi ces matériaux inoxydables, certains offrent l’avantage d’être 100% amagnétique et d’autres présentent de hautes propriétés élastiques.