LIGA Plus est une forme d’hybridation de la technologie UV-LIGA avec de l’usinage conventionnel. On intègre une opération de reprise d’usinage dans le flux du procédé UV-LIGA entre l’opération de mise d’épaisseur du wafer et la libération des pièces.

Ces usinages de reprises s’effectuent sur la face supérieure du wafer (face galvano) et permettent la réalisation de formes fonctionnelles telles que anglages, logements pour têtes de vis, dégagements et poches de formes variables.

Le grand intérêt du LIGA Plus est d’obtenir des composants LIGA terminés en s’affranchissant des restrictions sur les géométries de type « Pyramide inverse ». Grâce aux performances du centre d’usinage et de l’extrême précision de la technologie UV-LIGA, la localisation des usinages sur le wafer est garantie à +/-5 µm, avec une qualité de surface homogène et polie.

L’association de ces deux technologies, l’une additive et l’autre par enlèvement de matière, ouvre de nouvelles perspectives dans le monde des microcomposants.